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西北大学微电子科学与工程专业2016年在辽宁理科高考录取低分数线

高考分数更新时间：2022-05-03 14:42:19 解决时间：2018-10-27 17:05

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学校	地区	专业	年份	批次	类型	分数
西北大学	辽宁	微电子科学与工程	2016	一批	理科	588

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西北大学	辽宁	微电子科学与工程	2016	一批	理科	588
西北大学	辽宁	微电子科学与工程	2013	一批	理科	596

高考录取 2018-10-27 17:05

西安交通大学电子信息类[分流专业：电子科学与技术、微电子科学与技术、信息工程]专业2016年在辽宁理科高考录取低分数线

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渤海大学微电子科学与工程专业-渤海大学

微电子科学与工程专业　　培养目标：本专业与半导体产业紧缺的人才需求紧密结合，培养具备良好的个人品德、扎实的专业理论、较强半导体产品和工艺开发能力及工程实践能力的专业人才。根据个人兴趣，培养过程实行研究型与适用型分流培养。研究型学生通过4年培养，具备扎实的半导体基本理论、工艺加工技术和器件仿真设计能力，毕业后可到相关高校和研究机构从事半导体技术相关研究工作。适用型学生主要针对半导体产业岗位群的技能特点，在掌握基本专业理论的基础上，重点培养半导体工艺加工、工艺测试和工艺仿真能力，通过4年培养，学生基本具备在科研院所和企事业单位，从事半导体器件的设计与加工、电子材料与器件的测试与表征、集成电路设计和封装等技术能力。　　主要课程：高等数学、线性代数与概率论、固体物理、普通物理、理论物理导论、半导体物理、半导体器件物理、电子技术基础、集成电路设计基础、EDA技术、半导体器件工艺原理、光电子技术基础、工程制图和各类半导体专业实验等。　　学　　位：授予工学学士学位。

微电子科学与工程-渤海大学

培养目标:　　：本专业与半导体产业紧缺的人才需求紧密结合，培养具备良好的个人品德、扎实的专业理论、较强半导体产品和工艺开发能力及工程实践能力的专业人才。通过4年培养，学生基本具备在科研院所和企事业单位，从事光电系统设计与加工、电子材料与器件的测试与表征、集成电路设计、封装和测试等技术和管理工作的能力。
主要课程:　　：高等数学、线性代数与概率论、固体物理、普通物理、理论物理导论、半导体物理、半导体器件物理、电子技术基础、集成电路设计基础、EDA技术、半导体器件工艺原理、光电子技术基础、工程制图和半导体专业实验等。　　学位：授予工学学士学位。

大连东软信息学院微电子科学与工程专业-大连东软信息学院

咨询电话：84832240、84832242
培养目标:：
本专业培养德:、智、体、美全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握一定的数学和自然科学基础知识，掌握微电子科学与工程专业基础理论，具备微电子芯片制造、器件设计、封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。
主要课程:：公共基础课：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学英语、大学英语口语、马克思主义基本原理概论、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论、思想道德修养与法律基础、形势与政策、中国近现代史纲要、大学生就业指导、大学生心理健康教育、沟通与演讲、体育、创新创造与改变、思维创新与开发、创业者的成长之路、从非商业计划到商业计划以及一系列创新创业选修课程等。专业基础课与专业课：专业导引与职业生涯规划、程序设计基础（C语言）I-双语、数据结构、电路分析、模拟电路、数字电路、固体物理与半导体物理学、半导体器件物理、半导体制造工艺、半导体制造工艺实践、微纳制造技术与设备、微电子机械系统、光电子器件原理与应用、集成电路封装与测试、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计、微纳电子器件、新型半导体材料、半导体器件可靠性、微电子发展前沿技术等。
主要实践性教学环节:：（1）面向微电子行业，通过全流程半导体工艺与集成电路测试课程、实验实训教学平台，培养学生掌握半导体器件以及集成电路的工艺制备过程，具有微电子芯片的设计、制造、封装与测试等专业技术能力。（2）拥有国内先进的半导体工艺与集成电路测试实验室，使学生能够将微电子技术基础理论与实际生产相结合，通过氧化、淀积、光刻、刻蚀、掺杂等一整套半导体制造工艺与测试设备的实际操作训练，掌握半导体材料特性分析、微电子工艺制备、半导体器件设计、集成电路芯片封装与测试等实践能力。（3）实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划，每年有近30%的学生Intel、大连德豪光电科技有限公司、江苏海德半导体有限公司、大连光电子有限公司、吉林华微电子股份有限公司等业内著名企业实习并就业。
就业领域:：（1）在微电子制造相关企业从事微电子工艺开发与应用、微电子器件设计、微电子芯片封装测试等工作；（2）在集成电路设计相关企业从事版图设计、集成电路验证等工作；（3）继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。

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