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厦门理工学院汽车服务工程和电子封装技术哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网 更新时间:2022-11-21 09:30:48 解决时间:2022-11-05 08:18

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厦门理工学院汽车服务工程和电子封装技术哪个好?小编通过比较汽车服务工程和电子封装技术在福建往年的录取分数线,汽车服务工程就业前景和电子封装技术就业前景,汽车服务工程专业介绍和电子封装技术专业介绍等数据帮助大家了解汽车服务工程和电子封装技术这二个专业,希望本文对大家有帮助。
一、汽车服务工程和电子封装技术录取分数线(福建)
物理类
年份汽车服务工程电子封装技术
2021530530
理科
年份汽车服务工程电子封装技术
2020513515
2019494490
2018499486
2017453434
二、汽车服务工程和电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
厦门理工学院
层次 本科
学制 四年
电子封装技术专业(本科 四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业,依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科,以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑,服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证,积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求,着力构建基于龙头企业(通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等)、行业协会(厦门市集成电路行业协会)及公共服务中心(厦门市集成电路公共服务平台等)和校内教学科研实验室的三维立体实践平台,推行基于真实环境的案例教学,着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要,培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能,具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力,具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力,具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神,对职业、社会环境有责任感,能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域,从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作,能逐步成长为电子制造领域的技术精英(骨干)或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构,从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主,60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%,就业率超98%,校友满意度达90%以上,企业普遍反映毕业生的专业基础扎实,综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业,符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

机械类 汽车服务工程
厦门理工学院
层次 本科
学制 四年
汽车服务工程(本科 四年)——省级一流专业

【专业特色】

本专业强调知识、能力、素质协调发展的教学理念,立足海西,辐射全国,服务汽车后市场,面向大数据、物联网与人工智能驱动下的汽车服务新业态模式,采用“大专业平台+方向课程模块”的方式,构建以“汽车智能鉴定评估”与“汽车智能技术运用”两个专业方向为特色的培养体系。

联合国内外知名汽车整车厂与零部件企业,培养具有创新思维与工程应用能力,能从事汽车智能鉴定评估专家系统开发、汽车智能诊断系统开发、汽车智能测试与维护装备开发、汽车物联网智能技术应用、汽车大数据管理、汽车市场策划与营销等技术与管理的高级应用型人才。

【主要课程】

本专业主要开设的课程有:汽车构造、发动机原理、汽车理论、汽车电器与电子技术、新能源汽车构造与理论、汽车检测诊断技术、汽车再生工程、大数据导论、汽车评估、汽车事故鉴定与保险理赔、新能源汽车故障诊断技术、专用车设计与智能化、汽车优化设计、智能汽车技术。

【培养目标与就业方向】

本专业培养适应海峡西岸经济区,尤其是厦门市经济与社会发展需要,德、智、体、美、劳全面发展的,掌握汽车运用和汽车服务理论等方面的知识,具备“懂技术、会经营、善服务”的能力和素养,能在汽车制造、汽车保险、汽车物联网、汽车大数据管理、汽车人工智能、汽车后市场等行业,从事汽车设计制造、生产管理、保险理赔、鉴定评估、检测诊断、智能维护、数字化营销技术或管理工作,能逐步成长为汽车技术运用、管理及服务等领域的技术精英(骨干)或中高层管理专家的高级应用型人才。毕业生能从事汽车设计与制造、汽车评估与鉴定、汽车保险与理赔、交通事故司法鉴定、汽车检测与维护等技术工作以及汽车智能运用与管理汽车市场数字化营销与服务信息咨询等管理工作。

三、汽车服务工程和电子封装技术招生计划(2022)
地区专业名称类型批次招生类型学制人数专业组选科要求
内蒙古汽车服务工程理科本科二批普通类四年2
江苏电子封装技术物理类本科批普通类四年2(02)首选物理,再选不限
福建汽车服务工程(面向厦门)物理类本科批普通类四年21231(W999)首选物理,再选不限
汽车服务工程101229(W999)
电子封装技术(面向厦门)51231(W999)
电子封装技术111229(W999)
江西汽车服务工程理科本科一批普通类四年2
河南汽车服务工程(5460元/年;办学地点校本部)理科本科二批普通类四年3
电子封装技术(5460元/年;办学地点校本部)2
广西汽车服务工程理科本科二批普通类四年4
电子封装技术3
四川汽车服务工程理科本科二批普通类四年2
电子封装技术2
贵州汽车服务工程(理工路600号)理科本科二批普通类四年5
电子封装技术(理工路600号)6
云南汽车服务工程理科本科二批及预科普通类四年2
电子封装技术2
西藏汽车服务工程理科本科二批普通类四年2
甘肃汽车服务工程理科本科二批K段普通类四年2
电子封装技术2
新疆汽车服务工程理科本科二批普通类四年2
电子封装技术2
四、各省市最新录取分数线(2021)
地区专业名称类型批次招生类型最低分最低排名专业组选科要求
内蒙古汽车服务工程理科本科二批普通类41131754
江苏电子封装技术物理类本科批普通类50878264(02)首选物理,再选不限
福建汽车服务工程物理类本科批普通类530383731230(W999)首选物理,再选不限
汽车服务工程(面向厦门)505507321232(W999)首选物理,再选不限
电子封装技术530383731230(W999)首选物理,再选不限
电子封装技术(面向厦门)504512271232(W999)首选物理,再选不限
江西汽车服务工程理科本科一批普通类55625932
广西汽车服务工程(5460元/年)理科本科二批普通类47650363
电子封装技术(5040元/年)47749859
四川汽车服务工程(认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值)理科本科二批普通类51984992
电子封装技术(认同并全部执行四川省少数民族加分项目和分值)51787003
贵州汽车服务工程理科本科二批普通类43663149
电子封装技术43464786
云南汽车服务工程理科本科二批及预科普通类51441608
电子封装技术52237247
甘肃汽车服务工程理科本科二批K段普通类44034827
电子封装技术43935250
新疆汽车服务工程理科本科二批普通类4090
电子封装技术405
五、就业前景
汽车服务工程
1.汽车服务工程就业前景:
汽车后服务市场需要大量的从业人员,未来相当长的时间内,涉及汽车后市场的汽车企业业务管理、汽车技术服务与贸易、汽车保险与理赔等内容的企业市场行为越来越多,也急需大量相关懂得汽车专业知识的专门人才。 汽车技术服务与营销人员需求量将持续上升,人才需求将达到较大规模。同时但是的人员素质远远满足不了行业发展需要,由于经过系统学习的专业人员供不应求,导致大量未经任何培训的人员进入汽车服务行业。 最近几年由于汽车类的中职和高职专业毕业生进入市场,这一状况有所改观,但是高素质的专业人才尤其是掌握多种专业知识和技能的复合型人才仍然非常紧缺。汽车服务企业需要的毕业生仍然供不应求。
2.汽车服务工程就业方向:
学生毕业后可以就业于汽车生产企业,以及汽车销售、评估、检测维修、金融与保险等汽车服务领域,从事与汽车服务相关的技术和管理工作,也可以到科研单位和大专院校从事科研和教学工作。 具体领域:汽车机械设计、汽车电子研发、汽车项目管理、汽车检测、维修、保险理赔、交通事故勘查、市场营销、汽车运输、售后服务等与汽车技术服务、汽车贸易服务、汽车保险服务有关的汽车服务领域的工作。
电子封装技术
1.电子封装技术就业前景:
电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向:
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
  中专 2022-11-05 08:18

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