| 类型 | 专业名称 | 地区 | 批次 | 最高分 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 物理类 | 电子封装技术 | 江苏 | 本科批 | - | 508 | 78264 |
| 物理类 | 电子封装技术 | 福建 | 本科批 | 538 | 530 | 38373 |
| 物理类 | 电子封装技术 | 福建 | 本科批 | 513 | 504 | 51227 |
| 理科 | 电子封装技术 | 广西 | 本科二批 | 477 | 477 | 49859 |
| 理科 | 电子封装技术(民族) | 四川 | 本科二批 | 521 | 517 | 87003 |
| 理科 | 电子封装技术 | 贵州 | 本科二批 | - | 434 | 64786 |
| 理科 | 电子封装技术 | 云南 | 本科二批及预科 | - | 522 | 37247 |
| 理科 | 电子封装技术 | 甘肃 | 本科二批K段 | 439 | 439 | 35250 |
| 理科 | 电子封装技术 | 新疆 | 本科二批 | 406 | 405 | - |
| 类型 | 专业名称 | 地区 | 批次 | 最高分 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 理科 | 电子封装技术 | 山西 | 本科二批A段 | 526 | 525 | 39437 |
| 理科 | 电子封装技术 | 江苏 | 本科二批 | - | 346 | 85333 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科批 | 524 | 515 | 37353 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科批 | 508 | 488 | 49022 |
| 理科 | 电子封装技术 | 河南 | 本科二批 | - | 562 | 87025 |
| 理科 | 电子封装技术 | 广西 | 本科二批 | - | 474 | 53089 |
| 理科 | 电子封装技术 | 四川 | 本科二批 | 535 | 530 | 80436 |
| 理科 | 电子封装技术 | 贵州 | 本科二批 | 475 | 461 | 57856 |
| 理科 | 电子封装技术 | 云南 | 本科二批及预科 | 531 | 526 | 39079 |
| 理科 | 电子封装技术 | 甘肃 | 本科二批 | 458 | 455 | 37383 |
| 类型 | 专业名称 | 地区 | 批次 | 最高分 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 理科 | 电子封装技术 | 河南 | 本科二批 | - | 519 | 85649 |
| 理科 | 电子封装技术 | 山西 | 本科二批A段 | - | 492 | 41041 |
| 理科 | 电子封装技术 | 江苏 | 本科二批 | - | 345 | 72591 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 490 | 36522 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 434 | 64217 |
| 理科 | 电子封装技术 | 四川 | 本科二批 | - | 550 | 74796 |
| 理科 | 电子封装技术 | 贵州 | 本科二批 | - | 433 | 69372 |
| 理科 | 电子封装技术 | 甘肃 | 本科二批 | - | 475 | 34331 |
| 类型 | 专业名称 | 地区 | 批次 | 最高分 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 理科 | 电子封装技术 | 山西 | 本科二批A段 | - | 509 | 34905 |
| 理科 | 电子封装技术 | 江苏 | 本科二批 | - | 334 | 69547 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 486 | 36124 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 466 | 44030 |
| 理科 | 电子封装技术 | 河南 | 本科二批 | - | 518 | 79734 |
| 理科 | 电子封装技术 | 广西 | 本科二批 | - | 499 | 39790 |
| 理科 | 电子封装技术 | 四川 | 本科二批 | - | 547 | 74130 |
| 理科 | 电子封装技术 | 贵州 | 本科二批 | - | 472 | 49383 |
| 理科 | 电子封装技术 | 云南 | 本科二批 | - | 525 | 34020 |
| 理科 | 电子封装技术 | 甘肃 | 本科二批 | - | 485 | 32085 |
| 类型 | 专业名称 | 地区 | 批次 | 最高分 | 最低分 | 最低位次 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 434 | 36552 |
| 理科 | 电子封装技术 | 福建 | 本科二批 | - | 420 | 41841 |
| 理科 | 电子封装技术 | 河南 | 本科二批 | - | 497 | 71482 |
| 理科 | 电子封装技术 | 广西 | 本科二批 | - | 442 | 44146 |
| 理科 | 电子封装技术 | 四川 | 本科二批 | - | 509 | 76309 |
| 理科 | 电子封装技术 | 贵州 | 本科二批 | - | 422 | 63850 |
| 理科 | 电子封装技术 | 云南 | 本科二批 | - | 490 | 35861 |
| 理科 | 电子封装技术 | 甘肃 | 本科二批 | - | 454 | 31346 |
厦门理工学院位于“高素质、高颜值、现代化、国际化”的海上花园城市——厦门,是福建省属公立本科大学,实行省市共建、以市为主的管理体制。学校秉持“以学生为本,为产业服务”的办学理念,遵循“明理精工,与时偕行”的校训,积极探索产学融合、校企合作、对外合作三位一体的服务地方发展道路,建设“亲产业、开放式、国际化”的国内一流高水平应用技术大学。
学校1981年建校(前身鹭江职业大学),2004年,经教育部批准升本并更名为“厦门理工学院”。2011年,成为教育部“卓越工程师教育培养计划”高校和国家首批“服务国家特殊需求专业硕士学位研究生教育试点高校”。2012年,顺利通过教育部本科教学合格评估。2013年,获批为“福建省重点建设高校”。2016年,入选教育部、发改委“十三五”应用型本科高校产教融合发展工程项目建设高校(全国100所)。2017年,完成教育部本科教学工作审核评估,被评为全国首批深化创新创业教育改革示范高校(全国99所)和“全国深化创新创业教育改革特色典型经验高校”(全国66所)。2018年,入选福建省一流学科建设高校和福建省示范性应用型本科高校,获批为硕士学位授予单位。学校先后获批4个一级学科硕士学位授权点和8个专业硕士学位授权点,全面覆盖工学、管理学、艺术学等主要学科门类。
严格按照教育部有关对少数民族考生的特殊政策,在相同分数下择优录取。
骄人的就业率与就业质量
围绕“好就业,就好业”的目标,坚持以就业需求和素质养成为导向,以提升毕业生就业竞争力为核心,在就业率和就业质量两方面齐下功夫。近三年来应届毕业生年终就业率保持在95%以上,毕业生以务实、创新、能吃苦、动手能力强等特点深受用人单位欢迎,被誉为“地方经济建设的人才摇篮”。学校连续被评为2004-2006年度、2007-2009年度“福建省大中专毕业生就业工作先进集体”、2010年福建省大中专毕业生就业工作评估再获优秀。
——就业沙龙:人力资源专家来支招。用人单位需要什么样的人才?根据什么选才?怎样考察人才?这是学校在人才培养和学生在就业中要直接面对的焦点问题。学校举办 “把握职场、培育人才、服务海西”就业沙龙,聘请政府部门、知名企业、人才服务机构的人力资源专家为就业指导高级顾问,为学校的人才培养和就业指导工作“问诊把脉”,为毕业生就业竞争力的提升支招。
就业训练营: 打造就业“梦工场” 
——把“就业训练营”打造成学生就业的“梦工场”是学校的一大特色。 就业训练营作为提升毕业生就业竞争力的有效手段之一,分别在校、系两级开展,就业指 导工作全面落实四个“到人”:即对毕业生的简历制作指导到人,模拟面试体验到人,就业心理辅导到人,对毕业生的就业过程和就业情况跟踪到人。使毕业生在就业训练营中体验就业流程,提升求职技巧和就业自信心。 “就业训练营”克服了单纯课堂讲学的枯燥指导形式,使指导工作更具有针对性、实用性,其独特性吸引了社会各界的关注。 
——就业大赛:从模拟、仿真到实战,提升学生就业竞争力。“就业大赛”与其 背后的“就业训练营”是学校就业指导工作中的重要举措之一。学校从2004年起开始联合中国移动公司举办大学生就业大赛,从模拟、仿真到实战,为学生就业提供真实岗位、实训平台。八届大赛,有成千上万的学生参与其中,有上百人通过这个舞台找到中意的“婆家”,有上千人通过背后的“就业训练营”接受了“脱胎换骨式”的训练,更有“百里挑一”的人才通过“绝对挑战”获得心仪的就业岗位。就业大赛已经成为集教育、管理、校园文化活动于一身,贯彻学生整个大学生涯的品牌活动。
咨询、查询联系方式:
集美校区:福建省厦门市集美区理工路600号(邮编:361024)
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厦门理工学院云南电子封装技术录取分数线为522分(理科)。厦门理工学院云南电子封装技术录取分数线年份专业名称类型批次招生类型最低分最低位次2021电子封装技术理科本科二批及预科普通类厦门理工学院云南电子封装技术招生计划2022专业名称批次类

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电子封装技术/专业代码:080709T厦门理工学院2022年在贵州、四川、江苏、福建、云南、河南、广西、甘肃、新疆等9个省市开设电子封装技术专业。厦门理工学院各省市招生计划(2022)专业代码专业名称地区批次学制人数学费080709T电子封

1.分数线:电子封装技术为530;2.学费:电子封装技术(5460元/年;办学地点校本部)为5460;厦门理工学院电子封装技术校本部专业及学费学校专业名称类型批次招生类型学制学费厦门理工学院电子封装技术(5460元/年

厦门理工电子封装技术是公办本科专业。厦门理工电子封装技术在福建省排名第1。厦门理工电子封装技术在福建省排名情况1.物理类排名学校专业名称最低分年份批次1厦门理工学院电子封装技术5302021本科批2厦门理工学

厦门理工学院电子封装技术录取分数为江苏物理类最低录取分数线是508,最低位次是78264、福建物理类最低录取分数线是530,最低位次是38373、福建物理类最低录取分数线是504,最低位次是51227、广西理科最低录取分数线是477,最低位