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厦门理工学院电子封装技术录取分数多少分

技校网 更新时间:2022-08-08 16:41:26 解决时间:2022-08-08 14:28

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厦门理工学院电子封装技术录取分数为江苏物理类最低录取分数线是508,最低位次是78264、福建物理类最低录取分数线是530,最低位次是38373、福建物理类最低录取分数线是504,最低位次是51227、广西理科最低录取分数线是477,最低位次是49859、四川理科最低录取分数线是517,最低位次是87003、贵州理科最低录取分数线是434,最低位次是64786、云南理科最低录取分数线是522,最低位次是37247、甘肃理科最低录取分数线是439,最低位次是35250、新疆理科最低录取分数线是405,最低位次是-。
一、厦门理工学院电子封装技术录取分数线
1.2021年电子封装技术录取分数线
类型专业名称地区批次最高分最低分最低位次
物理类电子封装技术江苏本科批-50878264
物理类电子封装技术福建本科批53853038373
物理类电子封装技术福建本科批51350451227
理科电子封装技术广西本科二批47747749859
理科电子封装技术(民族)四川本科二批52151787003
理科电子封装技术贵州本科二批-43464786
理科电子封装技术云南本科二批及预科-52237247
理科电子封装技术甘肃本科二批K段43943935250
理科电子封装技术新疆本科二批406405-
2.2020年电子封装技术录取分数线
类型专业名称地区批次最高分最低分最低位次
理科电子封装技术山西本科二批A段52652539437
理科电子封装技术江苏本科二批-34685333
理科电子封装技术福建本科批52451537353
理科电子封装技术福建本科批50848849022
理科电子封装技术河南本科二批-56287025
理科电子封装技术广西本科二批-47453089
理科电子封装技术四川本科二批53553080436
理科电子封装技术贵州本科二批47546157856
理科电子封装技术云南本科二批及预科53152639079
理科电子封装技术甘肃本科二批45845537383
3.2019年电子封装技术录取分数线
类型专业名称地区批次最高分最低分最低位次
理科电子封装技术河南本科二批-51985649
理科电子封装技术山西本科二批A段-49241041
理科电子封装技术江苏本科二批-34572591
理科电子封装技术福建本科二批-49036522
理科电子封装技术福建本科二批-43464217
理科电子封装技术四川本科二批-55074796
理科电子封装技术贵州本科二批-43369372
理科电子封装技术甘肃本科二批-47534331
4.2018年电子封装技术录取分数线
类型专业名称地区批次最高分最低分最低位次
理科电子封装技术山西本科二批A段-50934905
理科电子封装技术江苏本科二批-33469547
理科电子封装技术福建本科二批-48636124
理科电子封装技术福建本科二批-46644030
理科电子封装技术河南本科二批-51879734
理科电子封装技术广西本科二批-49939790
理科电子封装技术四川本科二批-54774130
理科电子封装技术贵州本科二批-47249383
理科电子封装技术云南本科二批-52534020
理科电子封装技术甘肃本科二批-48532085
5.2017年电子封装技术录取分数线
类型专业名称地区批次最高分最低分最低位次
理科电子封装技术福建本科二批-43436552
理科电子封装技术福建本科二批-42041841
理科电子封装技术河南本科二批-49771482
理科电子封装技术广西本科二批-44244146
理科电子封装技术四川本科二批-50976309
理科电子封装技术贵州本科二批-42263850
理科电子封装技术云南本科二批-49035861
理科电子封装技术甘肃本科二批-45431346
二、电子封装技术专业介绍
电子信息类 电子封装技术
厦门理工学院
层次 本科
学制 四年
电子封装技术专业(本科 四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业,依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科,以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑,服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证,积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求,着力构建基于龙头企业(通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等)、行业协会(厦门市集成电路行业协会)及公共服务中心(厦门市集成电路公共服务平台等)和校内教学科研实验室的三维立体实践平台,推行基于真实环境的案例教学,着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要,培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能,具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力,具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力,具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神,对职业、社会环境有责任感,能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域,从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作,能逐步成长为电子制造领域的技术精英(骨干)或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构,从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主,60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%,就业率超98%,校友满意度达90%以上,企业普遍反映毕业生的专业基础扎实,综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业,符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

三、厦门理工学院
277
软科(综合)
323
校友会(综合)
412
武书连
学校简介

厦门理工学院位于“高素质、高颜值、现代化、国际化”的海上花园城市——厦门,是福建省属公立本科大学,实行省市共建、以市为主的管理体制。学校秉持“以学生为本,为产业服务”的办学理念,遵循“明理精工,与时偕行”的校训,积极探索产学融合、校企合作、对外合作三位一体的服务地方发展道路,建设“亲产业、开放式、国际化”的国内一流高水平应用技术大学。

学校1981年建校(前身鹭江职业大学),2004年,经教育部批准升本并更名为“厦门理工学院”。2011年,成为教育部“卓越工程师教育培养计划”高校和国家首批“服务国家特殊需求专业硕士学位研究生教育试点高校”。2012年,顺利通过教育部本科教学合格评估。2013年,获批为“福建省重点建设高校”。2016年,入选教育部、发改委“十三五”应用型本科高校产教融合发展工程项目建设高校(全国100所)。2017年,完成教育部本科教学工作审核评估,被评为全国首批深化创新创业教育改革示范高校(全国99所)和“全国深化创新创业教育改革特色典型经验高校”(全国66所)。2018年,入选福建省一流学科建设高校和福建省示范性应用型本科高校,获批为硕士学位授予单位。学校先后获批4个一级学科硕士学位授权点和8个专业硕士学位授权点,全面覆盖工学、管理学、艺术学等主要学科门类。

对少数民族考生的特殊政策


    严格按照教育部有关对少数民族考生的特殊政策,在相同分数下择优录取。


毕业生就业

骄人的就业率与就业质量
围绕“好就业,就好业”的目标,坚持以就业需求和素质养成为导向,以提升毕业生就业竞争力为核心,在就业率和就业质量两方面齐下功夫。近三年来应届毕业生年终就业率保持在95%以上,毕业生以务实、创新、能吃苦、动手能力强等特点深受用人单位欢迎,被誉为“地方经济建设的人才摇篮”。学校连续被评为2004-2006年度、2007-2009年度“福建省大中专毕业生就业工作先进集体”、2010年福建省大中专毕业生就业工作评估再获优秀。
——就业沙龙:人力资源专家来支招。用人单位需要什么样的人才?根据什么选才?怎样考察人才?这是学校在人才培养和学生在就业中要直接面对的焦点问题。学校举办 “把握职场、培育人才、服务海西”就业沙龙,聘请政府部门、知名企业、人才服务机构的人力资源专家为就业指导高级顾问,为学校的人才培养和就业指导工作“问诊把脉”,为毕业生就业竞争力的提升支招。
就业训练营: 打造就业“梦工场”
——把“就业训练营”打造成学生就业的“梦工场”是学校的一大特色。 就业训练营作为提升毕业生就业竞争力的有效手段之一,分别在校、系两级开展,就业指 导工作全面落实四个“到人”:即对毕业生的简历制作指导到人,模拟面试体验到人,就业心理辅导到人,对毕业生的就业过程和就业情况跟踪到人。使毕业生在就业训练营中体验就业流程,提升求职技巧和就业自信心。 “就业训练营”克服了单纯课堂讲学的枯燥指导形式,使指导工作更具有针对性、实用性,其独特性吸引了社会各界的关注。
——就业大赛:从模拟、仿真到实战,提升学生就业竞争力。“就业大赛”与其 背后的“就业训练营”是学校就业指导工作中的重要举措之一。学校从2004年起开始联合中国移动公司举办大学生就业大赛,从模拟、仿真到实战,为学生就业提供真实岗位、实训平台。八届大赛,有成千上万的学生参与其中,有上百人通过这个舞台找到中意的“婆家”,有上千人通过背后的“就业训练营”接受了“脱胎换骨式”的训练,更有“百里挑一”的人才通过“绝对挑战”获得心仪的就业岗位。就业大赛已经成为集教育、管理、校园文化活动于一身,贯彻学生整个大学生涯的品牌活动。
 


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