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厦门理工电子封装技术专业好不好,录取分数线多少分?

技校网 更新时间:2022-10-30 21:42:55 解决时间:2022-10-28 12:01

满意答案

厦门理工电子封装技术是公办本科专业。厦门理工电子封装技术在福建省排名第1。
一、厦门理工电子封装技术在福建省排名情况
1.物理类
排名学校专业名称最低分年份批次
1厦门理工学院电子封装技术5302021本科批
2厦门理工学院电子封装技术5042021本科批
二、专业介绍
电子信息类 电子封装技术
厦门理工学院
层次 本科
学制 四年
电子封装技术专业(本科 四年)

【专业特色】

电子封装技术专业为教育部电子信息类特设专业和国家战略性新兴产业专业,依托材料科学与工程省级重点学科和应用型学科,以电子信息专业硕士授权点、福建省功能材料及应用重点实验室、福建省光电技术与器件重点实验室和福建省教育厅“集成电路与系统产教融合创新”工程中心为支撑,服务厦门及周边地区电子制造产业发展和人才需求。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证,积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求,着力构建基于龙头企业(通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等)、行业协会(厦门市集成电路行业协会)及公共服务中心(厦门市集成电路公共服务平台等)和校内教学科研实验室的三维立体实践平台,推行基于真实环境的案例教学,着力培养电子封装创新实践型人才。

【培养目标】

本专业适应东南沿海经济区尤其是厦门市电子信息和新材料产业的发展需要,培养掌握材料科学与工程学科和电子制造的基础理论知识和基本技能,具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力,具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力,具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神,对职业、社会环境有责任感,能在集成电路制造与封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域,从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作,能逐步成长为电子制造领域的技术精英(骨干)或中高层管理专家的高级应用型人才。

【主干课程】

模拟电子技术、集成电路封装技术、微电子学概论、半导体工艺技术、电工技术、半导体物理、材料科学基础、微连接原理、微系统封装基础、电子封装材料及其制备工艺、高密度封装基板、封装热管理、电子封装可靠性、光电子器件与封装技术。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、汽车电子、医疗电子、国防电子等行业,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构,从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。毕业去向多以广东、福建、江苏、浙江等沿海地区为主,60%以上在厦门就业。近三年毕业生的考研上线率超20%,就业率超98%,校友满意度达90%以上,企业普遍反映毕业生的专业基础扎实,综合素质高。大量毕业生就职于联芯集成电路、通富微电子、士兰微、三安集成电路、宸鸿科技等厦门市集成电路和光电器件制造与封装企业,符合条件的还可享受厦门市政府的集成电路企业就业安家(租房)补助。

三、厦门理工电子封装技术往年录取分数线
1.2021
年份地区类型专业名称最低分批次
2021江苏物理类电子封装技术508本科批
2021福建物理类电子封装技术530本科批
2021福建物理类电子封装技术504本科批
2021广西理科电子封装技术477本科二批
2021四川理科电子封装技术(民族)517本科二批
2021贵州理科电子封装技术434本科二批
2021云南理科电子封装技术522本科二批及预科
2021甘肃理科电子封装技术439本科二批K段
2021新疆理科电子封装技术405本科二批
2.2020
年份地区类型专业名称最低分批次
2020山西理科电子封装技术525本科二批A段
2020江苏理科电子封装技术346本科二批
2020福建理科电子封装技术515本科批
2020福建理科电子封装技术488本科批
2020河南理科电子封装技术562本科二批
2020广西理科电子封装技术474本科二批
2020四川理科电子封装技术530本科二批
2020贵州理科电子封装技术461本科二批
2020云南理科电子封装技术526本科二批及预科
2020甘肃理科电子封装技术455本科二批
3.2019
年份地区类型专业名称最低分批次
2019山西理科电子封装技术492本科二批A段
2019江苏理科电子封装技术345本科二批
2019福建理科电子封装技术490本科二批
2019福建理科电子封装技术434本科二批
2019河南理科电子封装技术519本科二批
2019四川理科电子封装技术550本科二批
2019贵州理科电子封装技术433本科二批
2019甘肃理科电子封装技术475本科二批
4.2018
年份地区类型专业名称最低分批次
2018山西理科电子封装技术509本科二批A段
2018江苏理科电子封装技术334本科二批
2018福建理科电子封装技术486本科二批
2018福建理科电子封装技术466本科二批
2018河南理科电子封装技术518本科二批
2018广西理科电子封装技术499本科二批
2018四川理科电子封装技术547本科二批
2018贵州理科电子封装技术472本科二批
2018云南理科电子封装技术525本科二批
2018甘肃理科电子封装技术485本科二批
5.2017
年份地区类型专业名称最低分批次
2017福建理科电子封装技术434本科二批
2017福建理科电子封装技术420本科二批
2017河南理科电子封装技术497本科二批
2017广西理科电子封装技术442本科二批
2017四川理科电子封装技术509本科二批
2017贵州理科电子封装技术422本科二批
2017云南理科电子封装技术490本科二批
2017甘肃理科电子封装技术454本科二批
四、厦门理工电子封装技术2022年面向哪些省市招生
地区类型专业名称批次学制人数
江苏 物理类电子封装技术本科批四年2
福建 物理类电子封装技术本科批四年5
福建 物理类电子封装技术本科批四年11
河南 理科电子封装技术本科二批四年2
广西 理科电子封装技术本科二批四年3
四川 理科电子封装技术本科二批四年2
贵州 理科电子封装技术(理)本科二批四年6
云南 理科电子封装技术本科二批及预科四年2
甘肃 理科电子封装技术本科二批K段四年2
新疆 理科电子封装技术本科二批四年2
  中专 2022-10-28 12:01

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