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上海工程技术大学电子封装技术和摄影哪个好?哪个比较好就业?哪个好考点?

技校网更新时间：2022-11-07 22:27:11 解决时间：2022-11-04 06:45

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一、电子封装技术和摄影录取分数线(上海)

综合

年份	电子封装技术	摄影
2021	451	--
2020	461	--
2019	473	--
2018	475	--
2017	473	--

二、电子封装技术和摄影专业介绍

美术学类摄影

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

摄影四年制艺术类本科艺术学学士
专业特点：本专业以行业需求及社会发展方向为依据，培养“应用与创作”能力兼备的专业人才为方向，专业发展紧跟行业发展步伐，倡导服务于社会，重点培养在商业广告、人像、新闻等“应用型”图片摄影领域具有独立策划、执行等高水平实践能力的人才。注重课堂教学与专业竞赛相结合，培养学生在纪实、观念、创意等领域的艺术作品创作表现能力。
主要课程：摄影艺术概论、摄影史、摄影基础实验一、影像艺术基础、广告摄影基础实验、摄影画面研究、数码摄影基础实验、广告摄影实验、肖像摄影基础实验、数码摄影创作实验、广告摄影创意设计实验、色彩影像暗房工艺实验、电视摄制、肖像摄影创作实验、广告摄影创作实验、图片后期制作实验、摄影表现等课程。
就业方向：媒体、广告公司、企业宣传部门、图片制作公司、影视传媒企业、音像出版企业、摄影厂商企业、独立摄影工作室等单位以及摄影、美术教育行业和自主创业。

电子信息类电子封装技术

上海工程技术大学

层次本科

学制四年

电子封装技术四年制本科工学学士
专业特点：本专业对接国家重大战略性需求的部署规划，属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域，以先进的微电子制造为基础，为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产，培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法、微电子封装综合实验、专业实习等理论课程及实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业（如芯片制造与检测、通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域），从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作，就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。

三、电子封装技术和摄影招生计划(2022)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	学制	人数	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	2
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	2
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	-	3
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	四年	2
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	四年	4	3065（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	-	3
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	四年	4
广西	电子封装技术（在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	四年	8
云南	电子封装技术	理科	本科二批及预科	普通类	四年	5
西藏	电子封装技术（国家专项计划）	理科	国家专项计划本科批	普通类	四年	2
陕西	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3
宁夏	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	-	1
新疆	电子封装技术	理科	本科二批	普通类	四年	3

四、各省市最新录取分数线(2021)

地区	专业名称	类型	批次	招生类型	最低分	最低排名	专业组	选科要求
河北	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	554	40472
山西	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	500	37316
辽宁	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	561	21545
吉林	电子封装技术	理科	本科二批A段	普通类	476	19412
黑龙江	电子封装技术	理科	本科一批A段	普通类	489	18822
上海	电子封装技术	综合	本科批	普通类	451	26536	（2）	物理必选
福建	电子封装技术	物理类	本科批	普通类	551	28289	3033（W999）	首选物理，再选不限
江西	电子封装技术	理科	本科一批	普通类	561	23467
山东	电子封装技术	综合	普通类一段	普通类	559	49304
广西	电子封装技术（5000元/年，在松江校区办学）	理科	本科二批	普通类	473	52024

五、就业前景

电子封装技术

1.电子封装技术就业前景：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，以集成电路和微电子行业为背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
2.电子封装技术就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作，也可攻读硕士、博士学位。

摄影

1.摄影就业前景：
随着社会经济的发展，人民生活水平的提高，人们对生活质量的要求也越来越高，摄影行业得以经济的滋润，得以迅速发展，已经形成比较可观的市场规模。行业迅速发展形成了对摄影人才的巨大需求，在摄影行业工作的专业人员规模也比较大。由于摄影人才需要大，使得在行业就业的专业人才薪资待遇较好。摄影师是一个时尚而又多金的职业，社会在不断的进步，各地的影楼摄影工作室迅速崛起，时尚活动接二连三，电视电影广告的长期拍摄，摄影师的需求量随之也越来越大，就业前景广阔。
2.摄影就业方向：
本专业学生毕业后可在广告公司、影视剧制作公司、新闻媒体、报社杂志期刊社、出版社，婚纱影楼、文化宣传部门和其他有关事业单位，从事摄影摄像、影视制作、平面设计、广告策划与制作、文化宣传、社会教育、商业摄影等工作。

中专 2022-11-04 06:45

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