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电子封装技术专业西安电子科技大学2022年学费(最新学费)

技校网 更新时间:2022-11-15 16:04:34 解决时间:2022-11-07 15:55

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西安电子科技大学/ 2022年电子封装技术学费:

6600

1.2022年自动化类(智能制造及智能测控)(机械设计制造及其自动化、工业设计、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子封装技术、机器人工程)学费:6600;
电子信息类 电子封装技术
西安电子科技大学
层次 本科
学制 四年

本专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术适应《2025中国制造》要求,以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。电子封装技术是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、小体积、高频率以及自动化生产制造的一项关键技术。

培养目标:

培养适应《2025中国制造》现代化建设的紧迫需要,理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,从事高端电子制造的机、电、热、磁等的设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

主要课程:

电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。

毕业去向:

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业,就业率97%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内,近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%

一、2022年电子封装技术专业学费及招生计划
地区专业名称类型批次招生类型学制人数学费
陕西自动化类(智能制造及智能测控)(机械设计制造及其自动化、工业设计、自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、电子封装技术、机器人工程)理科本科一批普通类四年96600
  中专 2022-11-07 15:55

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招生计划2020年西安电子科技大学电子信息工程专业第二学士学位招生录取细则

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初审细则2020年西安电子科技大学电子信息工程专业第二学士学位招生录取细则

根据教育部办公厅《关于在普通高校继续开展第二学士学位教育的通知》(教高厅函〔2020〕9号)的文件要求,进一步优化人才培养结构,为高校毕业生创造更多再学习机会,培养造就复合型、应用型人才,西安电子科技大学2020年第二学士学位招生初审工作将坚持“按需招生、全面衡量、综合考虑、宁缺毋滥”的原则,切实发挥初审环节在人才选拔中的重要作用,在确保公正性、公平性和科学性的基础上,做到统筹兼顾、精准施策、严格管理。
根据我校第二学士学位招考管理工作组及专家组的指导与意见,现将初审评审内容公布如下:

序号 初审内容 总分数
1 先修课程(数学类、物理类) 20
2 大学英语四级考试成绩 10
3 大学英语六级考试成绩 5
4 本科成绩 35
5 大学期间的获奖或荣誉 5
6 参加的竞赛或项目 15
7 发表论文 5
8 计算机类等级证书 5

附加分:“双一流”建设高校加10分。
注:1.雅思6分及以上、托福90分及以上、同等水平专业外语等级考试通过,可等同于大学英语四六级通过。
2.本科成绩主要以“平均分”为审核标准,绩点(GPA)作为参考。

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